简介： 本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，包括有以下步骤：步骤一、开料；步骤二、钻孔；步骤三、清洗；步骤四、去胶渣；步骤五、化学沉铜；步骤六、电镀铜；步骤七、检查；步骤八、印刷线路；步骤九、电镀铜锡；步骤十、蚀刻退锡；步骤十一、阻焊文字；步骤十二、表面处理；步骤十三、外形处理；步骤十四、PCB功能测试；步骤十五、SMT特殊贴片；步骤十六、外观检查；步骤十七、天线模块封装；步骤十八、天线模块测试；步骤十九、入库；通过该方法生产5G通信接收和发射天线模块封装效率高，成品率高。