简介： 一种带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件制备方法，晶圆减薄划片；裸铜框架正面贴干膜；形成凹槽，裸铜框架刻出第三凹槽和引脚槽；涂第一钝化层，第三凹槽底面的第一钝化层刻UBM1窗口、镀UBM1层；倒装芯片，芯片凸点与UBM1层接触，下填充；塑封框架正面；磨削框架背面涂第二钝化层，刻出第五凹槽，引脚底面涂第三钝化层，刻出第六凹槽，第三钝化层化学镀铜层，刻出第七凹槽；铜层涂第四钝化层，刻出UBM2窗口；化学沉积UBM2层；回流焊形成锡球；包封后固化第四钝化层；打印分离检测，得带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件。该制备方法保证UBM性能质量，可以代替部分基板生产CSP封装器件，降低生产成本，缩短研发周期。