简介： 本发明公开了芯片封装开帽工艺，包括以下步骤：步骤一：配置试剂；步骤二：化学反应；步骤三：超声波清洗；步骤四：观察检测。该芯片封装开帽工艺中，将浓硫酸和发烟硝酸按照容积比2:3的比例进行混合均匀，其中，浓硫酸的浓度为98％，发烟硝酸的浓度为95％，能够在保证去除芯片塑封外壳的同时不影响到芯片内部其他部件；首先将开帽后的芯片放入到水中，超声清洗10秒，再放入到丙酮中，超声清洗10秒，将化学反应后的残留物彻底清除，提高了开帽的效果，本发明设计合理，适合推广使用。