简介： 本发明属于叶片加工技术领域，具体涉及一种磨粒流加工控制叶片气膜孔重熔层去除量的方法。本发明的步骤是：解剖叶片气膜孔并进行金相检测，得到气膜孔重熔层厚度最大值的平均数δ，选取五组直径为D的叶片气膜孔，采用磨粒流设备对每组叶片气膜孔进行磨削加工，控制五组叶片气膜孔孔径为D+δ、D+1.5δ、D+2δ、D+2.5δ和D+3δ，对加工后的叶片气膜孔纵向解剖并进行金相检测，确定磨粒流加工控制加工后的叶片气膜孔为D+2δ时，重熔层的去除量最佳、效率最好，照此原则对批量加工的叶片气膜孔加工。本发明采用磨粒流机械方法去除重熔层，没有电化或化学方法去除重熔层带来的晶界腐蚀隐患，方法简单，无需增加清除和检测腐蚀的工序，保证了叶片的使用可靠性。