简介： 一种埋电子器件盲孔板制作工艺涉及印刷电路板加工领域,特别涉及埋电子器件盲孔板制作工艺。包括以下步骤:内层蚀刻→内层冲孔→内层棕化→贴下胶膜→埋电子器件→贴上胶膜→排版→压合→X-RAY打孔→机械钻盲孔→机械钻通孔→化学沉铜→一次电镀铜→外层图形→检测→阻焊→化学金→外形→终检→包装→出货。其中采用深度测试仪测试控制PCB盲孔深度。采用该技术,该埋电子器件盲孔板的内层埋入的电子元器件有良好导通且不影响电子元器件基本功能。