简介： 一种钼基溅射高压极板及制备方法，该高压极板 以钼板为基，在其两面覆有溅射的钽金属层，在其一端焊有接 地极，其方法包括：对钼片精轧，钼基板采用模具冲压成型， 用化学试剂对钼基板表面进行抗氧化处理，进真空炉烘干，温 度250℃，时间1小时，采用物理气相沉积方法，将钽在真空状态下，真空度为2×10－2Pa，多弧溅射在钼基板两表面上，导电层表面粗糙度达到，平面度达到±0.01，温度为105±5℃、时间为20～40分钟、钽溅射厚度为：0.005－0.01mm，高压极板厚度可以做到0.16～0.19mm，点焊接地极；本发明的极板薄，结构合理，引出极简化，可使检测器电离室容积增大，提高了检测器的转化效率和分辨率，降低了成本。