简介： 一种集成电路引线框架用铜合金材料,其化学成分是,Cu:≥99.8%;Fe:0.05-0.15%;P:0.015-0.05%。制造工艺流程为:原料检验→称重配料→入炉熔化→转保温炉→取样分析→半连续铸造→铸锭切头尾→铸锭质量检验→步进炉加热→热轧→带坯铣面→带坯质量检验→冷粗轧→裁边→钟罩炉退火→冷中轧(钟罩炉退火→冷中轧)→气垫炉中间退火→十二辊精轧→气垫炉成品清洗(脱脂、退火、酸洗、清洗、钝化、烘干)→拉弯矫直→成品检验→包装入库。解决了现有的集成电路引线框架用纯铜材料其抗拉强度不能达到390MP以上,拉伸率也不高的技术问题,提高了合金强度和材料的耐热性能。