简介： 可声学地监视及控制使用CMP(化学机械抛光)的TSV(穿透硅的通孔)显露工艺，以检测TSV破损并自动地响应于所述TSV破损。在CMP工艺期间，可分析由一个或多个声传感器接收的声发射，以检测TSV破损，所述一个或多个声传感器被定位成毗邻CMP系统的基板保持器及/或抛光垫。响应于检测到TSV破损，一个或多个补救动作可自动地发生。在一些实施例中，抛光垫压板可具有集成于其中的一个或多个声传感器，所述一个或多个声传感器延伸到安装在所述抛光垫压板上的抛光垫中。作为其他方面，还提供了监视及控制TSV显露工艺的方法。