简介： 对晶圆实施平坦化工艺。在各个实施例中，平坦化工艺可以包括化学机械抛光(CMP)工艺。收集并分析由平坦化工艺产生的副产物。基于分析，实施用于平坦化工艺的一种或多种工艺控制。在一些实施例中，工艺控制包括(但不限于)工艺终点检测或基于检测与平坦化工艺相关联的错误而停止平坦化工艺。本发明还提供了平坦化工艺控制的实施方法及集成电路制造系统。