简介： 本发明公开了一种用于倒装芯片器件的开封方法，包括：采用立体显微镜对待开封器件进行观察，测量其外观尺寸、封装厚度，观察其封装形式、封装材料；选择扫描声学显微镜、微焦点X射线检测仪、CT检测仪其中的一种或多种对待开封器件进行观察并记录；针对器件类型，根据上述检查结果，确定器件的开封方案；采用镶嵌磨抛或外壳启封对待开封器件进行开封前预处理；采用掩膜刻蚀法、化学腐蚀法、剖面镜检法其中的一种或多种完成待开封器件的化学开封；对开封后器件的内部工艺参数进行检查评价分析。本发明提出的用于倒装芯片器件的开封方法，相比较传统的采用芯片倒装工艺器件的开封方法，大大提升了开封质量，保障了开封后硅片的完成性和电特性。