简介： 本发明提供基因测序芯片微坑表面修饰方法，所修饰的微坑的内外化学物质完全不同，相比于现有的技术，可以提高微坑修饰的质量。本发明利用镀金属层作为遮挡，根据不同的修饰要求，可以选择性的利用或者不利用光刻胶作为二次遮挡。首先遮蔽部分修饰区域，将剩余的部分区域修饰完毕，然后去掉遮蔽物，修饰遮蔽的区域。这种方式可以使得基因测序芯片的微坑内外具备完全不同的修饰，并且不会相互串扰。