简介： 一种化学机械抛光的方法包括：使基板的导电层与抛光垫接触；将抛光液供应到抛光垫；使基板与抛光垫之间产生相对运动；在抛光导电层时用原位电磁感应监测系统监测基板以产生取决于导电层的厚度的信号值序列；以及基于信号值序列来确定导电层的厚度值序列。确定厚度值序列包括至少部分地补偿抛光液对信号值的贡献。