简介： 一种基因测序芯片，该基因测序芯片包括：第一固体基板、第二固体基板以及位于第一固体基板和第二固体基板之间的涂胶区和反应室；所述涂胶区直接包围反应室；所述第一固体基板和第二固体基板之间设置有支撑层。通过在第一固体基板和第二固体基板对应的区域进行表面化学修饰以形成涂胶区和反应室，使得涂胶区直接包围反应室；并在第一固体基板和第二固体基板之间设置支撑层，限制两基板之间的距离。该基因测序芯片中，在涂胶区和反应室之间不需要隔离带，相对于使用隔离带的方法在相同的反应室面积的前提下提高了封装强度；与基板刻蚀的方法相比，降低了生产成本。