简介： 本发明公开了一种用于芯片测试连接板的电镀金工艺，包括以下几个步骤：使用辅助夹具将连接板的金属线区域密封，以便灌入各种化学试剂；用蒸馏水清洗连接板的金属线端点，用5um颗粒砂纸打磨端点；用毛刷蘸学试剂在金属线端点上滑动2‑4分钟以进行彻底清洗；将金属线的两端进行通电；灌入镀镍化学试剂，用镀镍笔在溶液内的金属线端点上滑动20到25分钟镀镍，观察金属线端点有明显亮银色；用吸管吸出镀镍液，并使用蒸馏水清洗电镀区域；注入镀金液，并用镀金笔在溶液内的PAD点上滑动20分钟镀金，直至金属线端点有金色；用胶带沾一下金属线端点的镀金，确认是否牢固；放入50度烤箱烘烤。