简介： 一种微桥结构红外探测器,属于微机电技术领域,包括:硅衬底,作为红外探测器的读出电路;金属反射层,沉积在所述硅衬底之上;介质层,沉积于金属反射层的凹槽内,且该介质层的高度与该金属反射层的高度一致;牺牲层和用于作为释放牺牲层保护的第一释放保护层,沉积在所述介质层和金属反射层上,并光刻刻蚀形成通孔;铜或钨桥墩,沉积在牺牲层的通孔内;金属电极,沉积在铜或钨桥墩及第一释放保护层之上;敏感材料探测层,沉积在金属电极和第一释放保护层上。本发明大马士革工艺制造Cu柱微桥结构,并引入化学机械抛光工艺(CMP)可以制造出平坦化的微桥平面,有利于后续工艺,改善性能。