简介： 本发明公开了一种PCB板外观检测方法的清洗工序，所述清洗工序用于对镭射后的PCB板进行清洗，包括依次进行的如下步骤：第一次加压水洗、除水、第二次加压水洗、第一次热水洗、第三次加压水洗、第二次热水洗、纯水冲洗、吸干、第一次吹干、第二次吹干以及烘干；其中，所述第一，二，三次加压水洗的水压为2‑6Mpa，所述第一，二次热水洗的水温为40‑60℃。本发明公开的PCB板的外观检测方法的清洗工序，能够有效清除外观检测时留下的镭射残留，同时不会对PCB板的功能结构产生影响，且不会有化学药剂污染。