简介： 本发明提出了一种基于异质集成封装的一体化纳米孔道探测芯片，可应用于纳米孔道的芯片级集成，实现一体化检测芯片。包含：在氧化硅片表面通过多道工艺制备包含纳米孔道通道阵列的结构芯片；将所述结构芯片与标准CMOS工艺的电流放大芯片分别进行机械化学抛光，直至相同厚度；将所述两种抛光后的芯片粘贴至同一转接板并进行金线互联得到异质集成封装基底；用绝缘防水的封装材料对所述异质集成封装基底进行塑封，得到异质集成封装芯片；采用稳定的粘合材料将无底培养皿固定在表面构成检测池，得到一体化纳米孔道检测芯片。