简介： 一种微流控芯片非接触电导检测池及制备方法，属于芯片微加工领域。该检测池的外壳为接地金属盒，检测池内包括微流控芯片、外接毛细管、导线、BNC接头和四根金属丝。一根金属丝作为激发电极，一根金属丝作为感应电极，两根处于相对位置的金属丝作为接地屏蔽电极以减少两电极耦合而产生的杂散电容。微流控芯片上的电极通道和检测通道可以采用一步化学湿法刻蚀技术制备，从而实现精确的检测池几何设计。微流控芯片经键合后，将金属丝的一端插入所需的电极通道中，利用环氧胶将其固定，另一端通过导线与BNC接头相连即完成检测池的制备。该方法实施简便、安全、检测池几何参数可控、重复性好，可用于构建微流控芯片非接触电导检测系统。