简介： 本发明提供了一种基于红外光学干涉法的半导体晶圆膜厚检测装置,涉及半导体晶圆的化学机械抛光设备技术领域。包括晶圆承载移动机构、激光器总成和数据检测控制电路,其特征在于所述的激光器总成为位置可移动式激光器总成,晶圆承载移动机构为晶圆承载转动机构。采用该发明装置能够对晶圆的表面进行多点检测从而了解晶圆表面膜层的厚度和分布情况,以确定下一步抛光过程的工艺参数,从而完善了抛光工艺过程,提高产品质量。特别适用于半导体晶圆的化学机械抛光设备上。