简介： 公开了用于CMP抛光垫的垫修整器，其包括具有第一组突起和第二组突起的基板，第一组突起具有第一平均高度，第二组突起具第二平均高度，第一平均高度不同于第二平均高度，在第一组突起中的每个突起顶部具有非平坦表面，在第二组突起中的每个突起顶部具有非平坦表面，所述第一组突起和所述第二组突起具有至少在其顶表面上的多晶金刚石层。例如，所述突起集可通过它们的高度确定，或可选择地通过它们的预定位置或它们的基准尺寸确定。示出了测量该突起高度的各种方式，包括从垫修整器的背面测量平均高度、峰谷高度或突出高度。