简介： 本专利主要针对目前Low‑K工艺芯片分层问题而提出的一种新的检测方法，通过该方法可以有效的对芯片分层问题进行分析定位，如果芯片存在分层问题，可以使用一种特殊的试剂对芯片进行浸泡，使其内部金属层与试剂发生化学反应，从而在芯片内部产生不同的颜色，然后通过颜色来判定芯片分层的位置。