简介： 本发明公开了一种基于电镀孔导通性能检测的FPCB生产工艺，依次包括如下步骤：裁切、钻孔、黑影、电镀、贴干膜、曝光、显影、蚀刻工序、去膜、AOI、化学清洗、贴保护膜、压合、油墨印刷、曝光、显影、固化、表面处理、测试、裁片、冲切外形、FQC；还包括位于蚀刻工序后或AOI工序后的通孔电测工序。本发明通过在线路蚀刻后或AOI线路检验后，采用通孔孔环设针方式增加的上孔对下孔四线测试工艺，可排除最终电测的网络测试盲区，降低后工序电测分析难度，提前侦测和识别通孔不良风险，确保电镀孔的可靠性，降低后工序Rework和Sorting成本，有效提高了双层及以上FPC和PCB通孔侦测能力。