简介： 本发明提供了一种快速检测电路板除胶质量的方法，包括：将电路板上的孔置于硝酸银溶液中；在孔置于硝酸银溶液中之后，检测孔的内表面是否附着银，若孔的内表面附着银，则判断孔的内表面除胶干净。本发明还提供了相应的装置。本发明方法利用硝酸银溶液与铜的化学反应生成银的特点，通过分析浸置过硝酸银溶液的电路板的孔的内表面是否附着有银，判断电路板的孔的内表面是否除胶干净。方法检测过程简单，可以在对电路板进行除胶之后实施，对检出不合格的电路板可以进行返工，避免产生废板，提高了产品的良率。