简介： 本发明提供一种焊盘缺陷的检测方法，包括步骤：1）提供形成有第一金属焊盘结构半导体器件；2）采用显微分析法确定所述第一金属焊盘表面的缺陷区域，其中，所述缺陷区域为第一金属突起缺陷或第二金属扩散缺陷；3）采用腐蚀溶液对所述缺陷区域进行腐蚀，其中，所述腐蚀溶液对所述第一金属的腐蚀速率远大于对所述第二金属的腐蚀速率；4）采用显微分析法对所述缺陷区域进行检测，其中：若所述缺陷区域被去除，则判断所述缺陷区域为第一金属突起缺陷；若所述缺陷区域未被去除，则判断所述缺陷区域为第二金属扩散缺陷。本发明通过对焊盘缺陷区域进行化学处理前后形貌的对比，可以快速有效地区分出铝突起缺陷及铜扩散缺陷，并几乎可以实现零误判。