简介： 一种用于电子封装的化学气相沉积工艺金刚石基体冷却装置，其特征是它主要由风扇（1）、冷凝器（2）、泵（3）、压缩机（4）、膨胀阀（5）、冷却喷嘴（6）和IC封装测试架（7）组成，待冷却的PCB板（8）放置在IC封装测试架（7）上，IC封装测试架（7）移动至冷却喷嘴（6）的下方进行冷空气喷涂冷却，冷却喷嘴（6）与泵（3）的输出口相连，泵（3）与冷凝器（2）相连通，风扇（1）安装在冷凝器（2）的一侧使冷凝器（2）散热，冷凝器（2）通过膨胀阀（5）与压缩机（4）的高压侧相连通，压缩机（4）的低压侧与冷却喷嘴的冷媒回流管相连通。本实用新型解决了试验急需，同时具有结构简单，制造安装使用方便的优点。