简介： 本发明提供了一种控制抛光工艺的方法和化学机械抛光装置，其中装置包括：抛光盘，其覆盖有用于对晶圆进行抛光的抛光垫；承载头，用于保持晶圆并将晶圆按压在所述抛光垫上；测量模块，用于利用在线测量工具获取晶圆抛光的测量数据；以及，控制模块，用于根据工艺前后的测量数据来修正工艺参数以提高抛光均匀性。