简介： 本发明公开了一种高平面度金属表面电化学射流修形加工装置和方法，所述的装置包括X向直线导轨机构、C向转台、调平装置、转接板、电解槽、电极、力传感器、激光位移传感器、Z向直线导轨机构、Y向直线导轨机构、电解液液压循环系统、运动控制器和光学平台。本发明提出的电化学射流修形加工，材料的去除不依赖于机械作用力，可有效避免表面残余应力层；且材料去除过程不依赖于磨粒，有效避免加工后表面残留磨粒污染和划痕缺陷。本发明的工件仅放置于电解槽中，无需专用夹具进行固定和夹紧，加工过程中不产生会引起工件较大变形的夹持应力。本发明通过测定电化学射流修形加工对不同金属材料的去除函数，可以实现任意金属材料加工，具有普适性。