简介： 在化学机械抛光操作中用以控制晶片温度的设备与方法。一晶片承载器(66)具有一晶片安装表面,用以将晶片定位在相邻于热能转移单元(64)之处,以转移相关于晶片(52)的能量。一热能探测器(54)的定位相邻于晶片安装表面,以探测晶片(52)的温度。一控制器(60)响应该探测器(54),以控制供应至热能转移单元(64)的热能。实施例则包括界定晶片的独立区域,为每个独立区域提供热能转移单元(64)的独立区块以及独立地探测每个独立区域的温度,以独立地控制对于与独立区域相关的热能转移单元(64)的热能供应。