简介： 本发明提供了一种化学机械研磨装置及其研磨方法，所述方法包括对待研磨晶圆依次进行多次化学机械研磨，所述多次化学机械研磨分别由同一化学机械研磨装置的不同子装置进行，所述多次化学机械研磨均采用自动探测终点的方法进行化学机械研磨，从而降低不同晶圆批次之间以及晶圆与晶圆之间的厚度差异，减少工作人员的工作量，减少人力成本，并且还可以避免不同工作人员之间存在的误差，提高化学机械研磨的效率。