简介： 一种化学机械研磨设备及方法，其中化学机械研磨设备包括：载片台；研磨机构，包括能够沿第二直线方向重复移动的研磨件，第一、二直线方向垂相互垂直；研磨液注入机构，用于向研磨件注入研磨液；研磨清洗机构，与研磨机构沿第一直线方向相对设置；膜厚测量机构，用于测量清洗后的待研磨片厚度。在化学机械研磨过程中，对移动中的待研磨片边研磨、边清洗和边测量。使用本设备，实时测量的研磨后的待研磨片厚度，控制研磨过程中待研磨片的研磨量，确保待研磨片研磨后的厚度为目标厚度，提升产品合格率，减少废片量产生，降低生产成本。