简介： 采用定向晶粒控制的电化学机械抛光工件的预处理方法。本发明涉及金属超精密加工技术领域，尤其涉及电化学机械抛光前的工件定向晶粒控制预处理方法。本发明的预处理方法包括：a、在不同晶粒尺寸的金属工件上进行电化学机械抛光实验，获得晶粒尺寸与材料去除率的关系；b、测量待加工金属毛坯工件的初始面型误差；c、基于a、b两个步骤测量的待加工金属毛坯面型误差特征、晶粒尺寸与材料去除率的关系和最终面型要求，设计电化学机械抛光材料去除率及晶粒尺寸分布；d、采用塑性成形及热处理的方法获得定向控制晶粒尺寸分布的工件。本发明的技术方案解决了现有技术中，传统ECMP加工方式因边缘效应而使得工件产生“塌边”现象等面型误差的问题。