简介： 一种化学机械抛光(CMP)控制系统控制被抛光半导体晶片背面上的压力分布。该系统包括CMP设备具有支承半导体晶片的托盘。该托盘包括多个双功能压电致动器。各致动器检出全晶片上的压力变化并且各自可控。控制器连接到致动器,用以监视所读出的压力变化和控制各致动器以提供全晶片上受控的压力分布。