简介： 一种增加化学机械研磨制程的研磨终点准确性的方法,此方法是在化学机械研磨制程之前进行。首先提供一测试片,测试片上已形成有待研磨层以及位于待研磨层下方的材料层。接着提供具有一波长的测试光束,照射测试片。对测试片进行化学机械研磨制程,移除待研磨层,直到暴露出材料层为止,并且同时持续侦测测试光束在研磨制程中的反射强度。然后,判断待研磨层即将完全移除,而越接近待研磨层与材料层之间的介面的这时期的反射强度趋势。若是反射强度有逐渐下降的趋势,则以具有此波长的测试光束,用于后续的研磨制程中。