简介： 本发明涉及化学褪镍药水技术领域，特别是涉及一种用于电镀镍抗蚀层的褪镍药水及制备方法、化学褪镍工艺，所述褪镍药水含有：50～350g/L的硝酸溶液、5～30g/L的双氧水溶液、1～10g/L的苯磺酸、2～12g/L的尿素、0.5～4g/L的阴离子表面活性剂、1～10g/L的咪唑类杂环及其衍生物，余量为水。本发明解决现有技术中传统化学褪镍药水体系的使用温度高、速度慢及褪除工艺复杂的问题。上述褪镍药水在处理含电镀镍抗蚀层的线路板时，控制褪镍药水温度在20～40℃范围即可快速、有效褪除铜金属表面的电镀镍层，露出光亮无印迹的金属铜线路层，满足后续自动光学检测(AOI)工序对铜面表观和光亮度要求。