简介： 本发明公开了一种柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法，该方法重点介绍一种通过建立模型对蚀刻工艺中线体运行速度、喷淋压力与蚀刻液浓度进行仿真的方法。具体实施过程如下：使用多物理场耦合仿真软件COMSOL Multiphysics构建出待加工铜基板的二维几何模型，并设定相应的仿真参数与边界条件，经仿真计算获取仿真结果，最后利用已知的生产数据进行实验验证仿真的可行性。本发明能够大幅降低以实验方式进行柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺研究的物质与时间成本，并且能够具有针对性地对实际生产过程中存在的问题进行分析。