简介： 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置，包括修整臂和研磨头，还包括控制器、覆盖于所述研磨头表面的导电层、以及安装于所述修整臂上的电感式接近传感器；所述电感式接近传感器连接所述控制器，用于检测所述导电层与所述修整臂之间的距离是否小于预设值，若是，则通过所述控制器发出警报。本实用新型有效避免研磨头与修整臂之间发生碰撞，防止了因碰撞掉落的碎屑对晶圆表面的划伤，确保了化学机械研磨工艺持续、稳定的进行。