简介： 本发明提供了一种用于半导体基板的化学机械抛光方法、装置，其中装置包括：抛光盘，其覆盖有用于对基板进行抛光的抛光垫；承载头，用于保持基板并将基板按压在所述抛光垫上；光学传感器，用于对基板表面进行检测以得到光学测量值；控制模块，用于利用光学传感器进行检测以得到与基板表面的材料分布相关的光学测量值，并根据基板表面不同区域对应的光学测量值变化判断抛光是否有异常。本发明实现了抛光均匀性的监测。