简介： 本发明提供了一种适于向半导体制造设施中的化学机械平面化(CMP)工具或其它工具提供料浆和/或化学共混物的料浆和/或化学共混物供给装置、相关工艺、使用方法和制造方法。所述料浆和/或化学共混物供给装置包括以下的一者或多者：进料模块、共混模块、分析模块和分配模块。