简介： 本发明公开了一种提高化学机械研磨良率的方法，包括步骤：步骤一、对芯片版图进行网格划分形成多个版图窗格，提取版图窗格内的特征参数；步骤二、分析版图窗格内的特征参数和化学机械研磨后在晶圆上对应的晶圆窗格的区域内平均表面高度的关系并选出最相关特征参数；步骤三、在芯片版图上，根据最相关特征参数，找出化学机械研磨后的热点区域；步骤四、在芯片版图上对热点区域的版图图形进行修改，以消除热点。本发明能降低提高化学机械研磨良率所需要的工艺复杂度和成本。