简介： 一种碲锌镉晶片的绿色环保化学机械抛光方法，属于半导体超精密加工技术领域。先对碲锌镉晶片进行研磨加工，研磨液为去离子水，然后是化学机械抛光，采用棒状介孔陶瓷磨料，去离子水，氧化剂，分散剂和pH调节剂配置抛光液。采用本发明方法抛光后CZT表面粗糙度检测的范围是5×5μm²，Ra值达到了0.26‑0.34nm。本发明实现了CZT的的超光滑低损伤化学机械抛光。而且磨粒的弹性模量测量结果表明，磨粒的弹性模量对碲锌镉晶片的抛光结果有影响。