简介： 制造半导体元件的方法,包括在半导体衬底上形成第一层,提供由第一组份和第二组份组成的混合物,光学检测混合物中第一组份的浓度,并将混合物涂在第一层上。本方法使用的化学机械抛光(CMP)系统(100)包括导管(110),它具有第一输入端(111)、CMP研磨剂输出端(113)和CMP研磨剂感应端(114)。CMP系统还包括位于CMP研磨剂感应端附近的折射计(150)。