简介： 本发明的实施例涉及化学机械抛光系统和抛光衬底的方法。公开了一种化学机械抛光的方法，包括：将浆料供应到抛光垫上；将晶圆压向所述抛光垫上，其中，第一压电层设置在压力单元和所述晶圆之间；检测所述第一压电层产生的第一电压；根据检测到的所述第一压电层产生的所述第一电压，使用所述压力单元，将所述晶圆压在所述抛光垫上；以及使用所述抛光垫抛光所述晶圆。