简介： 本发明公开了一种基于适体的微流控化学发光芯片，包括若干个进样孔(1)、与进样孔(1)数量相同的样品通道(2)、金膜检测池(3)、排液孔(4)，进样孔(1)连接样品通道(2)，各个样品通道(2)连接金膜检测池(3)，金膜检测池(3)由溅射和电子束蒸发形成，排液孔(4)导出废液。本发明通过溅射和电子束蒸发实现了金膜在微流控化学发光芯片上的集成。与之前的芯片相比，修饰有巯基的适体可以通过Au-S键直接自组装在金膜的表面，从而简化了适体的固定操作，提高了固定效率，缩短了固定时间。