简介： 本发明提出一种固定磨料化学机械研磨装置，包括：研磨机台；固定研磨微粒带，设置于所述研磨机台上；供料滚轴和回料滚轴，分别设置于所述固定研磨微粒带两端，所述固定研磨微粒带卷设于所述供料滚轴和回料滚轴上；激光器，设置于所述供料滚轴的内部；光学感应器，设置于卷设有固定研磨微粒带的供料滚轴外侧，并且处于所述激光器发出的光线路径上。本发明提出的固定磨料化学机械研磨装置，能够实时的探测到带状固定研磨微粒快被消耗殆尽的长度点，避免晶圆由于接触到没有研磨颗粒的研磨带而被严重刮伤。同时节省了通过良率检测步骤检测出被刮伤晶圆的时间和成本，并且由于本方法检测的实时性，避免了后续晶圆也受到同样影响的风险。