简介： 本发明公开了一种用于金属膜层的化学机械抛光方法，其包括：化学机械抛光晶圆表面，使用电涡流传感器检测晶圆表面的金属膜层，获取金属膜层厚度相关的电学测量值；使用光学传感器检测晶圆表面的金属膜层，获取金属膜层分布的光学测量值；根据电学测量值确定抛光终点，并将完成抛光的晶圆传输至晶圆后处理单元；将完成清洗干燥的晶圆传输至晶圆翻转工位，待晶圆由竖直位置翻转至水平位置后，使用图像采集器获取晶圆表面的图像数据；构建晶圆表面的光学测量值与图像数据的映射关系，通过光学测量值判断晶圆表面的金属膜层分布是否满足工艺要求，以修正晶圆的抛光终点。