简介： 在基于电化学的金属微构件操作过程中，如何快速检测出拾取时管嘴何时与操作对象接触及释放时操作对象何时与操作基底接触，是微操作的重中之重，也是确保操作工具和操作对象及基底不受损坏的保障。本发明实时监控基于电化学的金属微构件操作过程中的离子电流，通过检测操作回路中有无电流即可判断拾取时操作工具是否与操作对象形成有效“软接触”，以及释放时操作对象是否与操作基底有效接触，并且研究所沉积的微尺度金属电沉积质量与过程监测离子电流之间的对应关系，用于微尺度金属电沉积得质量监控。本发明提供了一种方便有效的方法实现了对基于电化学的金属微构件操作的过程监控。