简介： 一种用于监测水渍状缺陷的检测晶圆及检测方法，其中检测晶圆，包括晶圆；位于晶圆上的介质层；位于介质层中的若干钨金属插塞，钨金属插塞的表面与介质层的表面齐平。将本发明的检测晶圆对某一化学机械研磨机台设备进行监测时，当检测过程中如果有去离子水溅射到检测晶圆表面时，去离子水仍为液态，该溅射到检测晶圆表面的去离子水溶解钨金属插塞表面的钨盐，经过热板干燥、风干或自然干燥后，该去离子水经浓缩后在介质层区域形成含有钨盐的水渍状缺陷，通过缺陷检测设备可以检测到该水渍状缺陷，因而可以很快的判断该化学机械研磨机台是否存在问题，防止将在线产品在存在问题的化学机械研磨机台上进行相应的工艺，防止产生漏电现象或开路现象。