简介： 提供用于调节CMP系统中的研磨垫的设备与方法。在一实施例中，提供一种用于研磨基材的设备。此设备包含可旋转平台与调节装置，该可旋转平台与调节装置耦接到基座。调节装置包含轴杆，该轴杆藉由第一马达可旋转地耦接到基座。可旋转调节头藉由臂耦接到轴杆。调节头耦接到第二马达，该第二马达控制调节头的旋转。提供一或更多个测量装置，该一或更多个测量装置可运作地用于感测轴杆相对于基座的旋转力量指标以及调节头的旋转力量指标。