简介： 一种用于控制化学机械平坦化的系统及方法，化学机械平坦化系统包括用以在化学机械平坦化制程中保持半导体晶圆的化学机械平坦化头。系统包括定位成在化学机械平坦化卸载了半导体晶圆之后撷取化学机械平坦化的影像的摄影机。控制系统分析影像以判定化学机械平坦化头是否损坏。若化学机械平坦化头损坏，则控制系统防止进一步的化学机械平坦化操作，直至修复化学机械平坦化头为止。若控制系统未检测到任何损坏，则控制系统允许化学机械平坦化头接收下一个半导体晶圆以进行化学机械平坦化。