简介： 湿化学共沉淀制备的氧化锆(Mg—PSZ)的封接 工艺，介绍了一种用固体电解质陶瓷(Mg—PSZ)与 玻璃、陶瓷及合金的封接，可分别采用煤气—氧气混 合焰的普通灯工吹制及退火技术；中温封接及中、低 温范围不同降温速率的封接。 本发明工艺简单，封接件可达真空气密或氦检气 密的要求。特别是由于Mg—PSZ可与合金进行封 接，拓宽了Mg—PSZ作为氧敏器件的技术应用范 围。